检索结果-内蒙古大学图书馆

2018年

作者：雷洪

本书主要介绍了共享内存并行编程语言OpenMP的基本原理, 采用实例方式讲解在CC语言环境中OpenMP并行程序的编写和运行, 重点介绍了任务并行、向量化和异构计算等OpenMP规范的最新进展。本书面向实际应用, 简洁易学, 使读者能够亲身感受... 详细信息

ISBN: (纸本)9787502476571

本书主要介绍了共享内存并行编程语言OpenMP的基本原理, 采用实例方式讲解在CC语言环境中OpenMP并行程序的编写和运行, 重点介绍了任务并行、向量化和异构计算等OpenMP规范的最新进展。本书面向实际应用, 简洁易学, 使读者能够亲身感受到并行计算的魅力。

关键词： C语言并行程序程序设计高等学校

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焊接检验及质量管理 1版

丛书名：普通高等教育“十三五”规划教材

2018年

作者：苏允海黄宏军刘长军

本书主要介绍焊接生产过程中所涉及的检测技术及手段,包括破坏性检测和无损检测,并着重介绍无损检测,其中具体包括:射线检测、超声波检测、磁力检测、渗透检测以及其他新兴检测技术。

ISBN: (数字)9787502476977

ISBN: (纸本)9787502476977

关键词：焊接质量管理高等学校教材检验

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材料力学.第2版第2版

2018年

作者：季顺迎

全书共14章，包括材料力学基本概念、轴向拉伸和压缩、剪切、扭转、弯曲内力、弯曲应力、弯曲变形、应力状态分析与强度理论、组合变形等。各章均附有习题，并可在每章末扫描二维码获取参考答案。

ISBN: (纸本)9787030562715

关键词：材料力学高等学校

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半导体材料 1版

丛书名：普通高等教育“十三五”规划教材

2018年

作者：贺格平魏剑金丹

围绕半导体材料，从理论基础、制备、测试、设计及应用等方面进行系统全面的介绍。教材在系统性的基础上体现出专业特色，将“固体物理”、“材料科学基础”中的“晶体学”和半导体或微电子专业中的“半导体物理”、“半导体材料特性测... 详细信息

ISBN: (数字)9787502479138

ISBN: (纸本)9787502479138

围绕半导体材料，从理论基础、制备、测试、设计及应用等方面进行系统全面的介绍。教材在系统性的基础上体现出专业特色，将“固体物理”、“材料科学基础”中的“晶体学”和半导体或微电子专业中的“半导体物理”、“半导体材料特性测试与分析”以及“磁性半导体材料、光伏半导体材料”、“半导体材料的最近研究成果”等内容进行优化整合。在选材方面既注意到广度也考虑了深度，既考虑经典内容也介绍最新的前沿成果，做到深入浅出，重构了适用面宽又能体现功能材料专业所需要的《半导体材料》知识体系。

关键词：工业技术无线电电子学、电信技术半导体技术

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机械设计第3版 3版

丛书名：普通高等教育“十三五”规划教材

2018年

作者：孔凌嘉王晓力王文中

本书共分六篇:第一篇为机械设计总论,共2章,包括机械设计概述、摩擦、磨损及润滑基础知识;第二篇为连接设计,共3章,包括螺纹连接、轴毂连接、焊接、铆接和粘接;第三篇为机械传动设计,共7章,包括带传动、链传动、摩擦轮传动、圆柱齿轮传... 详细信息

ISBN: (数字)9787568251846

ISBN: (纸本)9787568251846

本书共分六篇:第一篇为机械设计总论,共2章,包括机械设计概述、摩擦、磨损及润滑基础知识;第二篇为连接设计,共3章,包括螺纹连接、轴毂连接、焊接、铆接和粘接;第三篇为机械传动设计,共7章,包括带传动、链传动、摩擦轮传动、圆柱齿轮传动、锥齿轮传动、蜗杆传动、螺旋传动;第四篇为轴系设计,共4章,包括轴、滚动轴承、滑动轴承、联轴器、离合器与制动器;第五篇为其他常用零部件设计,共5章,包括弹簧、直线导轨、机架、润滑装置、密封装置;第六篇为机械系统与现代机械设计综述,共2章,包括机械系统设计、现代机械设计综述。

关键词：机械设计高等学校教材

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DSP技术原理与应用系统设计

丛书名： “十三五”江苏省高等学校重点教材

2018年

作者：胡剑凌

DSP技术是通信工程专业、信息工程专业、电子信息工程专业、微电子专业和电子科学与技术等专业一门重要的专业课程，是这些专业主干核心课“数字信号处理”课程知识理解和运用的重要后续课程，同时也是一门专门训练学生嵌入式系统设计... 详细信息

ISBN: (纸本)9787030582270

DSP技术是通信工程专业、信息工程专业、电子信息工程专业、微电子专业和电子科学与技术等专业一门重要的专业课程，是这些专业主干核心课“数字信号处理”课程知识理解和运用的重要后续课程，同时也是一门专门训练学生嵌入式系统设计能力的实践性课程，主要培养学生DSP技术方面的软硬件设计能力和实践能力，并通过该课程的学习扩大学生知识面，为今后从事嵌入式系统设计方面的研究和应用工作打下坚实的基础。本书从DSP技术发展现状出发，不局限于某型DSP产品，注重前沿知识。教材将遵循以培养DSP技术方向卓越工程师为人才培养理念，在编写中注重教材内容的科学性、严谨性、应用性和工具性，教材从DSP的通用架构和总体框架出发，采用了经典案例进行实例讲解，编写中注重DSP技术软件和硬件系统综合性，做到了DSP技术原理和应用设计并重，使教材内容不仅可用于DSP技术教学，也可以成为DSP技术方面工程师的参考手册。

关键词：数字信号处理高等学校

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光学设计教程 2版

丛书名：普通高等教育“十三五”规划教材

2018年

作者：黄一帆李林

本书系统论述了光学系统设计的基本理论及方法。全书共分9章，内容包括光学系统像质评价、光学自动设计原理及程序、Zemax光学设计软件的应用、薄透镜系统的初级像差理及望远物镜、显微物镜等。

ISBN: (数字)9787568262491

ISBN: (纸本)9787568262491

关键词：光学设计高等学校教材

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材料科学导论双语版 1

丛书名：普通高等教育“十三五”规划教材

2018年

作者：傅小明蒋萍

本教材内容全面、图文并茂、深度适宜，兼顾系统性和实用性，突出知识点和技术点的关系，符合复合型和应用型人才培养目标和学生的特点。

ISBN: (数字)9787305193620

ISBN: (纸本)9787305193620

本教材内容全面、图文并茂、深度适宜，兼顾系统性和实用性，突出知识点和技术点的关系，符合复合型和应用型人才培养目标和学生的特点。

关键词：材料科学高等教育

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浮选

丛书名：普通高等教育“十三五”规划教材

2018年

作者：赵通林

本书可作为矿物加工过程专业本科生教材。

ISBN: (纸本)7502478346

本书可作为矿物加工过程专业本科生教材。

关键词：浮游选矿高等学校教材

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建筑结构检测、鉴定与加固

2018年

作者：刘洪滨幸坤涛

本书按照我国最新的有关建筑结构检测、鉴定、加固的规范、规程和技术标准编写。内容包括: 基础工程检测鉴定与加固; 混凝土结构的检测鉴定与加固; 砌体结构的检测鉴定与加固; 钢结构的检测鉴定与加固; 抗震与火灾结构检测鉴定与加固。... 详细信息

ISBN: (纸本)9787502478278

本书按照我国最新的有关建筑结构检测、鉴定、加固的规范、规程和技术标准编写。内容包括: 基础工程检测鉴定与加固; 混凝土结构的检测鉴定与加固; 砌体结构的检测鉴定与加固; 钢结构的检测鉴定与加固; 抗震与火灾结构检测鉴定与加固。每一部分附有工程案例, 这些案例由合作编写单位国家工业建构筑物质量安全监督检验中心提供。

关键词：建筑结构检测高等学校鉴定加固