关键词:
Ag+配合物
PI膜
激光活化
化学镀厚铜
摘要:
随着电子设备向轻薄化和柔性化发展,柔性基材表面金属化技术成为该领域关键技术节点之一,激光活化诱导化学镀铜成为有机基板上制造电子线路技成为行业关注热点。本文采用自制含Ag+配合物旋涂在聚酰亚胺(PI)薄膜表面形成Ag+催化层,采用355nm紫外(UV)激光对PI膜进行选择性活化,最后用常规化学镀铜(ECP)工艺对活化区化学镀厚铜,在PI膜表面制备出高导电性厚铜金属图案。使用激光共聚焦显微镜(LSCM)、扫描电子显微镜(SEM)、能量色散谱仪(EDS)、X射线光电子能谱仪(XPS)、X射线衍射(XRD)和四探针电导率仪对复合薄膜的成分、形貌、结构及铜线路性能进行了表征与测试。结果显示,PI膜在紫外激光作用下,活化区域形成含有银单质的均匀粗糙结构,化学镀铜后的铜层厚度达到8.614μm,电导率为1.916×107s/m。