版权所有：内蒙古大学图书馆 技术提供：维普资讯• 智图
内蒙古自治区呼和浩特市赛罕区大学西街235号 邮编: 010021
集成电路制造技术：原理与工艺
丛 书 名：工业和信息化部“十四五”规划教材等 工信学术出版基金
版本说明：3版
I S B N：(纸本) 9787121453694
出 版 社：电子工业出版社
出 版 年：2023年
页 数：x, 322页页
主 题 词：集成电路工艺
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学]
摘 要：本书介绍硅基芯片制造流程中普遍采用的各单项工艺技术的原理、问题、分析方法、主要设备及其技术发展趋势，共6个单元14章。第一单元介绍硅衬底，主要介绍单晶硅的结构特点，单晶硅锭的拉制及硅片(包含体硅片和外延硅片)的制造工艺及相关理论。第二至五单元介绍硅基芯片制造基本单项工艺(氧化与掺杂、薄膜制备、光刻、工艺集成与封装测试)的原理、方法、设备，以及所依托的技术基础及发展趋势。第六单元介绍集成电路制造工艺监控与生产实习实验。
