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集成电路封装可靠性技术
Integrated circuit packaging test reliability technology丛 书 名：集成电路系列丛书.集成电路封装测试
I S B N：(纸本) 9787121461514
出 版 社：电子工业出版社
出 版 年：2023年
页 数：XX, 427页页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 12[管理学] 1201[管理学-管理科学与工程(可授管理学、工学学位)] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学]
摘 要：本书在介绍集成电路封装技术分类和封装可靠性表征技术的基础上，分别从塑料封装、气密封装的产品维度和热学、力学的应力维度，描述了集成电路封装的典型失效模式、失效机理和物理特性；结合先进封装结构特点，介绍了与封装相关的失效分析技术和质量可靠性评价方法；从材料、结构和应力三个方面，描述了集成电路的板级组装可靠性。
