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内蒙古自治区呼和浩特市赛罕区大学西街235号 邮编: 010021
丛 书 名:高等院校机械类专业"互联网+"创新规划教材
I S B N:(纸本) 9787301346365
出 版 社:北京大学出版社
出 版 年:2024年
页 数:252页页
主 题 词:特种加工
学科分类:12[管理学] 1201[管理学-管理科学与工程(可授管理学、工学学位)] 08[工学] 0802[工学-机械工程] 080201[工学-机械制造及其自动化]
摘 要:本书介绍了机械加工中广义的微细加工技术,以及狭义的微细加工技术在集成电路及硅太阳能电池制造领域的应用,并以碳化硅为例,介绍了第三代半导体,从而使读者能够准确地理解和掌握微细加工技术的基础知识和常用微细加工的方法、基本原理及应用。全书共6章,包括绪论、微细切削加工技术、微细特种加工技术、硅材料的制备及加工、集成电路制造技术和硅太阳能电池制造。