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Through-Silicon vias for 3Dintegration

丛 书 名:信息科学技术学术著作丛书

作     者:(美) John H. Lau 

I S B N:(纸本) 9787030393302 

出 版 社:科学出版社 

出 版 年:2014年

页      数:xxxxvi, 487页页

主 题 词:硅基材料 

学科分类:080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术(可授工学、理学学位)] 08[工学] 080501[工学-材料物理与化学] 0805[工学-材料科学与工程(可授工学、理学学位)] 080502[工学-材料学] 

摘      要:本书系统讨论用于电子、光电子和MEMS器件的三维集成硅通孔技术的最新进展和未来可能的演变趋势,同时详尽讨论三维集成关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案。

实体馆藏
馆藏地名称 定位 索书号 条码号 文献状态
工科文献藏阅区 查看 TN4/L366/2014/X 020037711 可借
工科文献藏阅区 查看 TN4/L366/2014/X 020038043 可借

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