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公差配合与技术测量

丛 书 名:高等职业院校“十三五”课程改革优秀成果规划教材

作     者:封金祥 胡建国 武兴睿 乔振华 车永明 孙秀艳 邹津婷 任辉副 

I S B N:(纸本) 9787568216418 

出 版 社:北京:北京理工大学出版社 

出 版 年:2016年

页      数:238页页

主 题 词:公差 配合 高等职业教育 教材 技术测量 

学科分类:12[管理学] 1201[管理学-管理科学与工程(可授管理学、工学学位)] 08[工学] 0804[工学-仪器科学与技术] 

摘      要:全书共十章,分别是绪论、极限与配合基础、技术测量基础、几何公差与检测、表面粗糙度及测量、滚动轴承的公差与配合、圆锥的公差与配合、键和花键的公差与检测、螺纹的公差与检测、圆柱齿轮的公差与检测。

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