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集成电路芯片封装技术 第2版

丛 书 名:高等院校应用型人才培养规划教材

版本说明:第2版

作     者:李可为 

I S B N:(纸本) 9787121206498 

出 版 社:电子工业出版社 

出 版 年:2013年

页      数:239页

主 题 词:芯片 集成电路 教材 封装工艺 高等学校 

学科分类:080903[工学-微电子学与固体电子学] 12[管理学] 0810[工学-信息与通信工程] 1201[管理学-管理科学与工程(可授管理学、工学学位)] 0809[工学-电子科学与技术(可授工学、理学学位)] 08[工学] 081002[工学-信号与信息处理] 

馆 藏 号:201186085...

摘      要:本书是一本通用的集成电路芯片封装技术教材。全书共13章,内容包括集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、

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