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SMT组装生产工艺
中等职业教育电子与信息技术专业系列教材/张耀天总主编 国家中等职业教育改革发展示范学校建设系列成果丛 书 名：中等职业教育电子与信息技术专业系列教材
版本说明：1
I S B N：(纸本) 9787562479758
出 版 社：重庆：重庆大学出版社
出 版 年：2014年
页 数：175页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 080501[工学-材料物理与化学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学]
摘 要：本书例举电脑主板的组装工艺，讲述了SMT、DIP、TEST、PACK各段落的生产流程，着重围绕着SMT工艺，从原材料、设备、人员、方法、环境等方面分解SMT的组装工艺，即印刷、贴片、焊接、检测各环节的作业内容、操作方法与注意事项。
