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现代集成电路制造技术原理与实践
普通高等教育“十一五”国家级规划教材 电子信息与电气学科规划教材·电子科学与技术专业丛 书 名：电子信息与电气学科规划教材
版本说明：1
I S B N：(纸本) 9787121077531
出 版 社：电子工业出版社
出 版 年：2009年
页 数：435页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学]
馆 藏 号：201321260...
摘 要：本书介绍当代集成电路制造的基础工艺，重点介绍基本原理和当前集成电路芯片制造技术的最新发展。本书共18章，主要内容包括：硅材料及衬底制备、外延生长工艺原理、氧化介质薄膜生长、半导体的高温掺杂、离子注入低温掺杂、薄膜汽相淀积工艺、图形光刻工艺原理、掩模制备工艺原理、集成电路工艺仿真、集成结构测试图形、电路管芯键合封装、集成电路性能测试、工艺过程的理化分析、管芯失效及可靠性、超大规模集成制造工艺、芯片产业质量管理、可制造性设计工具和可制造性设计理念等。配套教学系统光盘同步出版，提供习题参考答案。
