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印制电路板 设计、制造、装配与测试

丛 书 名:国际信息工程先进技术译丛

版本说明:1-1

作     者:(美)R.S.Khandpur 

I S B N:(纸本) 7111230485 

出 版 社:机械工业出版社 

出 版 年:2008年

页      数:658页

主 题 词:印刷电路 

学科分类:080903[工学-微电子学与固体电子学] 12[管理学] 1201[管理学-管理科学与工程(可授管理学、工学学位)] 0809[工学-电子科学与技术(可授工学、理学学位)] 08[工学] 

馆 藏 号:201374877...

摘      要:本书内容涉及电子学、机械工程学、流体动力学、热动力学、化学、物理学、冶金学和光学等学科和领域,基本上涵盖了印制电路板从设计、布局、制造、组装到测试的整个生产过程,反映了当前印制电路板的制造技术与先进工艺。此外,本书在印制电路板可靠性保障、产品质量控制以及环境问题等方面也有一定的参考价值。

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