集成电路制造技术 原理与工艺

丛 书 名：电子信息与电气学科规划教材·电子科学与技术类

版本说明：1

作     者：王蔚 田丽 任明远 

I S B N：(纸本) 9787121117510 

出 版 社：电子工业出版社 

出 版 年：2010年

页      数：396页

主 题 词：集成电路工艺 教材 高等学校 

学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 12[管理学] 1201[管理学-管理科学与工程(可授管理学、工学学位)] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 

馆 藏 号：201403410...

摘      要：本书是哈尔滨工业大学“国家集成电路人才培养基地教学建设成果，系统地介绍了硅集成电路制造当前普遍采用的工艺技术，全书分5个单元。第1单元介绍硅衬底，主要介绍硅单晶的结构特点，单晶硅锭的拉制及硅片（包含体硅片和外延硅片）的制造工艺及相关理论。第2～5单元介绍硅芯片制造基本单项工艺（氧化与掺杂、薄膜制备、光刻、工艺集成与封装测试）的原理、方法、设备，以及所依托的技术基础及发展趋势。附录A介绍以制作双极型晶体管为例的微电子生产实习，双极型晶体管的全部工艺步骤与检测技术；附录B介绍工艺模拟知识和SUPREM软件。附录部分可帮助学生从理论走向生产实践，对微电子产品制造技术的原理与工艺全过程有更深入的了解 更多...