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半导体器件TCAD设计与应用
微电子与集成电路设计系列规划教材丛 书 名：微电子与集成电路设计系列规划教材
版本说明：1
I S B N：(纸本) 9787121193422
出 版 社：电子工业出版社
出 版 年：2013年
页 数：276页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 12[管理学] 1201[管理学-管理科学与工程(可授管理学、工学学位)] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 080501[工学-材料物理与化学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学]
馆 藏 号：201406910...
摘 要：本书内容包括半导体工艺及器件仿真工具SentaurusTCAD，工艺仿真工具TSUPREM-4及器件仿真工具MEDICI，工艺及器件仿真工具SILVACO-TCAD，工艺及器件仿真工具ISE-TCAD及工艺仿真工具(DIOS)的优化使用、器件仿真工具(DESSIS)的模型分析，给出ESD防护器件设计验证方法、性能评估和仿真流程及VDMOSFET和IGBT设计仿真验证方法、流程。本书侧重TCAD技术应用，设计流程均经过流片和测试验证，具有代表性和实用性。为适应教学模式改革，本书配套多媒体电子课件。
