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硅集成电路工艺基础
Fundamentals of silicon integrated circuit technology丛 书 名：普通高等教育“十五”国家级规划教材 21世纪微电子学专业规划教材
版本说明：2版
I S B N：(纸本) 9787301241097
出 版 社：北京大学出版社
出 版 年：2014年
页 数：10, 391页页
主 题 词：硅栅MOS集成电路
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学]
馆 藏 号：201945305...
摘 要：本书讲述了硅集成电路制造的基础工艺，重点放在工艺物理基础和基本原理上。全书共十一章，第一章简单地讲述了硅的晶体结构和非晶体结构及其特点，第二章到第九章分别讲述了硅集成电路制造中的基本单项工艺，包括氧化、扩散、离子注入、物理气相淀积、化学气相淀积、外延、光刻与刻蚀、金属化与多层互连，最后两章分别讲述的是工艺集成和薄膜晶体管的制装工艺。
