芯片技术反向外包影响因素分析及对策研究

作     者：韩振 戴军 任浩 HAN Zhen;DAI Jun;REN Hao

作者机构：同济大学经济与管理学院上海200092 苏州工业园区服务外包职业学院服务贸易研究中心苏州215123 

出 版 物：《同济大学学报（社会科学版）》 (Journal of Tongji University:Social Science Edition)

年 卷 期：2021年第32卷第2期

页      面：117-124页

核心收录：

学科分类：12[管理学] 02[经济学] 0202[经济学-应用经济学] 1202[管理学-工商管理] 020206[经济学-国际贸易学] 020202[经济学-区域经济学] 

基　　金：国家自然科学基金项目“多层次网络促动、知识异质度与企业持续创新能力研究”(71272048) 江苏高校哲学社会科学基金项目“中国制造2025背景下制造业实施反向服务外包的现状、问题及对策研究”(2018SJA1926) 

主　　题：反向外包 贸易保护 商业壁垒 价值链 

摘      要：在国际贸易保护主义有所抬头的背景下,中兴、华为遭美制裁等事件表明:对芯片技术反向外包影响因素进行分析并找寻相关对策极为重要。就分析方法而言,由于模糊层次分析方法受主观影响大、一致性判别存在困难等原因,需要用改进的布谷鸟模糊层次分析法对芯片技术反向外包影响因素加以实证评估并进行重要性排序。就应对策略来说,国际贸易磋商、顶层设计与基层设计相结合、注重芯片人才培养、“一带一路倡议联盟等,皆是需要考量的重要因素。