咨询与建议

看过本文的还看了

相关文献

该作者的其他文献

文献详情 >环境温度下晶硅光伏组件的直冷背板散热分析 收藏

环境温度下晶硅光伏组件的直冷背板散热分析

Analyses of heat dissipation of direct-cooling backsheets of crystalline silicon photovoltaic modules at ambient temperatures

作     者:朱静燕 邹帅 孙华 苏晓东 Zhu Jing-Yan;Zou Shuai;Sun Hua;Su Xiao-Dong

作者机构:苏州大学物理科学与技术学院江苏省薄膜材料重点实验室苏州215006 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司苏州215129 

出 版 物:《物理学报》 (Acta Physica Sinica)

年 卷 期:2021年第70卷第9期

页      面:409-416页

核心收录:

学科分类:08[工学] 080502[工学-材料学] 0805[工学-材料科学与工程(可授工学、理学学位)] 

基  金:江苏省重点大学科研项目(批准号:16KJA140002) 江苏省研究生研究与实践创新项目(批准号:KYCX19_1967) 江苏省高校优势学科建设工程项目(PAPD)资助的课题 

主  题:晶硅太阳电池 光电效率 光伏热效应 光伏组件 

摘      要:晶硅光伏组件的工作温度严重制约着电池效率及组件寿命的提升,因此光伏冷却研究具有重要意义.通过将纳米结构引入主流光伏组件的高分子背板,从而获得具有增强热传导及热辐射特性的直冷背板,已成为新一代光伏冷却技术的发展趋势.本文聚焦于组件背面的散热特性研究,联合能量平衡方程及光学模拟,分别计算了三种典型环境温度下标准背板与直冷背板的热学功率及降温效果.计算中采用主流商用硅电池的结构参数及封装方式,详细讨论了背板的传热系数与发射率增强对光伏组件热学过程及工作温度的影响.以期为光伏组件直冷背板的设计与制备提供方向.

读者评论 与其他读者分享你的观点

用户名:未登录
我的评分