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辛烯基琥珀酸脱支淀粉-不同构型风味物质包合物的制备及结构表征

Preparation and Structure Characterization of Inclusion Complexes between Flavor Substances with Different Configurations and Octenyl Succinic Acid Debranched Starch

作     者:冯涛 胡中山 曾小兰 张钰 宋诗清 姚凌云 孙敏 徐志民 FENG Tao;HU Zhongshan;ZENG Xiaolan;ZHANG Yu;SONG Shiqing;YAO Lingyun;SUN Min;XU Zhimin

作者机构:上海应用技术大学香料香精技术与工程学院上海201418 上海应用技术大学技术转移中心上海200235 路易斯安那州立大学营养与食品科学学院美国路易斯安那巴吞鲁日LA70803 

出 版 物:《食品科学》 (Food Science)

年 卷 期:2021年第42卷第12期

页      面:60-66页

核心收录:

学科分类:0832[工学-食品科学与工程(可授工学、农学学位)] 08[工学] 083202[工学-粮食、油脂及植物蛋白工程] 

基  金:上海市曙光计划项目(2015SG51) 

主  题:辛烯基琥珀酸脱支淀粉 风味物质 不同构型 包合物 

摘      要:为探究辛烯基琥珀酸脱支淀粉(octenyl succinic acid debranched starch,OSA-DBS)对不同构型风味物质的包合性质,以蜡质玉米淀粉为原料,普鲁兰酶为酶解剂,辛烯基琥珀酸酐为酯化剂,制备了OSA-DBS。通过对不同构型风味物质(正己醛、正庚醛、正辛醛、γ-己内酯、γ-庚内酯、γ-辛内酯、2,5-二甲基吡嗪、2,3,5-三甲基吡嗪、2,3,5,6-四甲基吡嗪)包埋表征,证明了风味物质包合物的形成,包合物热稳定性得到了提高,且热稳定性关系:线性环状立体状。风味物质包合物可能是球状,不同构型的风味包合物粒径在90~180 nm之间,吡嗪类包合物粒径分布更均一。同一构型中,其包埋率和载药量具有随碳原子数的增加而逐渐增加的趋势,其中,OSADBS-2,3,5,6-四甲基吡嗪的包埋率为78.50%,载药量为21.41%,在所有包合物中均达到最大。

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