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印制板组件中氯离子腐蚀失效案例分析
Analysis of the Failure Cases of Chloride Ion Corrosion in PCBA作者机构：工业和信息化部电子第五研究所广东广州511370 工业和信息化部电子第五研究所元器件可靠性研究分析中心广东广州511370
出 版 物：《电子产品可靠性与环境试验》 (Electronic Product Reliability and Environmental Testing)
年 卷 期：2022年第40卷第4期
页 面：35-40页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学]
摘 要：在印制板组件众多的失效中,氯离子所引发的腐蚀、电迁移等是最为常见的失效模式。深度剖析了两个由氯离子引起电路板失效的典型案例,阐述了案例背景、分析过程、失效原因和失效机理,并提出了实际可行的解决方法与改善建议,对提高产品可靠性有一定的参考价值。
