基于LS-SVM及嵌入式技术的力敏传感器温度补偿

作     者：乔爱民 何博侠 张炜 QIAO Aimin;HE Bexia;ZHANG Wei

作者机构：蚌埠学院安徽蚌埠233000 南京理工大学南京210094 蚌埠传感器系统工程有限公司安徽蚌埠233030 

出 版 物：《传感技术学报》 (Chinese Journal of Sensors and Actuators)

年 卷 期：2013年第26卷第5期

页      面：637-642页

核心收录：

学科分类：080202[工学-机械电子工程] 08[工学] 080401[工学-精密仪器及机械] 0804[工学-仪器科学与技术] 0802[工学-机械工程] 081102[工学-检测技术与自动化装置] 0811[工学-控制科学与工程] 

基　　金：国家自然科学基金项目(51175267) 安徽省高等学校省级自然科学基金项目(KJ2009B052) 安徽省高校青年人才基金项目(2012SQRL212) 安徽省蚌埠学院工程研究中心项目(BBXYGC2010B101) 

主　　题：LS-SVM 模拟退火算法 嵌入式技术 力敏传感器 温度补偿 

摘      要：将最小二乘支持向量机(LS-SVM)融合改进模拟退火算法(SA)移植于嵌入式智能仪表中,结合嵌入式技术实现了对力敏传感器的温度补偿。由LS-SVM构建力敏传感器的非线性模型,利用改进的模拟退火算法对LS-SVM中的正则化参数和核宽度进行全局寻优,并通过设计嵌入式软硬件平台对该方法进行了验证。试验结果表明,该方法具有易实现,补偿精度较高等特点,对基于嵌入式智能仪表的传感器温度补偿有一定的实际意义。