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集成透镜的多波段红外探测器组件封装技术

Research on Packaging Technology of Multi⁃Band Infrared Detector Assembly with Integrated Lens

作     者:陈俊林 莫德锋 蒋梦蝶 朱海勇 徐勤飞 曾智江 张晶琳 杨晓阳 李雪 Chen Junlin;Mo Defeng;Jiang Mengdie;Zhu Haiyong;Xu Qinfei;Zeng Zhijiang;Zhang Jinglin;Yang Xiaoyang;Li Xue

作者机构:中国科学院上海技术物理研究所传感技术国家重点实验室上海200083 中国科学院上海技术物理研究所上海200083 

出 版 物:《中国激光》 (Chinese Journal of Lasers)

年 卷 期:2024年第51卷第13期

页      面:224-232页

核心收录:

学科分类:080901[工学-物理电子学] 0809[工学-电子科学与技术(可授工学、理学学位)] 08[工学] 080401[工学-精密仪器及机械] 0804[工学-仪器科学与技术] 0803[工学-光学工程] 

主  题:探测器 多通道集成技术 红外探测器组件 滤光片低温形变 光学串扰 

摘      要:多光谱探测器的小型化和集成化已成为红外探测器的发展方向之一。针对多波段探测器集成低温光学透镜的特点,提出了一种集成透镜兼窗口的气密性封装组件结构。对同一组件多波段探测器不同焦面高精度光学配准、低形变滤光片支撑结构及防光学串扰、杂散光抑制等方面进行了研究。以某项目用短波红外组件为研究对象,通过3个10元探测器拼接后与3个波段滤光片和透镜低温配准、低形变多波段滤光片窄缝拼接结构设计、杂散光分析抑制等关键技术,实现了3波段探测器与滤光片拼接精度优于±5μm,透镜与探测器配准精度优于±15μm,滤光片低温形变小于0.9278μm,多波段间无明显光学串扰,并经受住1500 h长时间通电老练以及总均方根加速度为22.0 g的随机振动和60g的冲击加速度试验考核。解决了多波段探测器小型化和集成化封装中的高精度配准、低形变滤光片支撑、防光学串扰、杂散光抑制等一系列问题。该组件已成功应用于某项目用光谱成像仪中。

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