泵送剂对膏体抗压强度的影响试验研究及机理分析

作     者：李公成 王洪江 吴爱祥 杨鹏 LI Gong-cheng;WANG Hong-jiang;WU Ai-xiang;YANG Peng

作者机构：北京科技大学土木与环境工程学院北京100083 北京科技大学金属矿山高效开采与安全教育部重点实验室北京100083 中色非洲矿业有限公司赞比亚基特韦22592 

出 版 物：《工程科学学报》 (Chinese Journal of Engineering)

年 卷 期：2016年第38卷第5期

页      面：595-601页

核心收录：

学科分类：081702[工学-化学工艺] 08[工学] 0817[工学-化学工程与技术] 

基　　金：国家自然科学基金项目资助项目(51374034) 国家自然科学基金资助项目(51304011) 国家'十二五'科技支撑计划资助项目(2012BAB08B02) 

主　　题：膏体 药剂 凝结性 微观结构 分形维数 

摘      要：泵送剂能有效改善膏体料浆流动性能,然而其对膏体料浆凝结性能的影响机理尚未明确.针对这一问题,本文进行泵送剂的抗压强度试验和环境扫描电镜观察.强度试验结果表明:泵送剂可有效改善膏体料浆凝结性能,泵送剂掺量越高不同龄期的膏体凝结性越好.环境扫描电镜观察结果表明:泵送剂添加后,大尺寸絮团减少,料浆内孔隙减少,改变了膏体微观结构.基于应用计算机图像处理技术和分形理论,计算膏体微观结构计盒维数,量化分析膏体微观结构.最终对泵送剂改善膏体凝结性能的机理进行分析,认为泵送剂通过改变絮团大小和数量、孔隙率、水化反应等方面影响膏体凝结性能.