封装黏合材料对高温压力传感器性能影响研究

作     者：罗后明 雷程 李锐锐 张姝 赵佳龙 肖楚译 王旦旦 LUO Houming;LEI Cheng;LI Ruirui;ZHANG Shu;ZHAO Jialong;XIAO Chuyi;WANG Dandan

作者机构：中北大学微纳器件与系统教育部重点实验室山西太原030051 天津津航技术物理研究所天津300308 

出 版 物：《测试技术学报》 (Journal of Test and Measurement Technology)

年 卷 期：2025年第39卷第1期

页      面：27-32,95页

学科分类：080202[工学-机械电子工程] 08[工学] 0802[工学-机械工程] 

基　　金：国家重点研发计划资助项目(2023YFB3208500) 中央引导地方科技发展资金项目(YDZJSX20231B006) 

主　　题：SOI高温压力传感器 封装黏合材料 热膨胀系数 

摘      要：SOI(Silicon-on-Insulator))高温压力传感器的封装结构是影响其在高温环境下稳定工作的重要因素,基于SOI基芯片分别采用无机高温胶、环氧树脂、玻璃浆料作为封装黏合材料,每种材料各制备3支高温压力传感器,经过300℃@100 h带电考核实验。结果显示,无机高温胶、环氧树脂、玻璃浆料作为封装黏合材料制备的高温压力传感器在300℃@100 h内平均零点输出时漂分别约为0.019 05、 1.649 65、 0.066 93 mV/h,其平均综合重复性、迟滞性、线性度分别约为1.062%、 4.932%和1.857%。实验结果表明封装黏合材料热膨胀系数越小,在高温环境下对传感器输出性能影响越小。