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T2铜合金小孔构件激光喷丸强化数值模拟与实验研究

Numerical simulation and experimental study on laser shot peening strengthening for T2 copper alloy small hole component

作     者:胡斌 李龙 HU Bin;LI Long

作者机构:滁州职业技术学院机械与汽车工程学院安徽滁州239000 南京航空航天大学机电学院江苏南京210016 

出 版 物:《塑性工程学报》 (Journal of Plasticity Engineering)

年 卷 期:2025年第32卷第1期

页      面:132-138页

核心收录:

学科分类:08[工学] 080104[工学-工程力学] 0815[工学-水利工程] 0801[工学-力学(可授工学、理学学位)] 

基  金:安徽省高校自然科学研究重点项目(2023AH053086) 芜湖市科技计划项目(2023jc21) 

主  题:激光喷丸强化 T2铜合金 小孔构件 塑性变形 晶粒细化 

摘      要:利用有限元软件建立了T2铜合金小孔构件激光喷丸强化模型,结合实验分析,研究了T2铜合金小孔构件激光喷丸强化后孔壁表面质量,分析了不同喷丸次数(1次、7次和15次)对孔壁强化效果的影响,研究了孔壁表面强化后残余应力分布和晶粒细化强化。结果表明,不同的激光喷丸次数会影响强化后孔壁的残余应力分析、晶粒细化和塑性变形量等;随着激光喷丸次数的增多,孔壁表面强化产生的残余压应力增大,孔壁变形倾斜角度增大;当激光喷丸强化次数增加到一定值后,孔壁表面强化产生的残余压应力增量降低,最大残余压应力稳定在400 MPa左右。

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