IMC厚度对混装焊点热疲劳寿命的影响研究

作     者：冉光龙 王波 黄伟 龚雨兵 潘开林 RAN Guanglong;WANG Bo;HUANG Wei;GONG Yubing;PAN Kailin

作者机构：桂林电子科技大学广西制造系统与先进制造技术重点实验室广西桂林541004 

出 版 物：《电子与封装》 (Electronics & Packaging)

年 卷 期：2025年第25卷第1期

页      面：18-23页

学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 080503[工学-材料加工工程] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 080501[工学-材料物理与化学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学] 0802[工学-机械工程] 080201[工学-机械制造及其自动化] 

基　　金：广西高校中青年教师科研基础能力提升项目(2024KY0220) 广西制造系统与先进制造技术重点实验室主任基金(23354S009) 

主　　题：混装焊点 金属间化合物 热循环 疲劳寿命 

摘      要：焊点的疲劳寿命成为衡量其长期可靠性的关键指标。金属间化合物(IMC)厚度对焊点的疲劳寿命有着显著影响。研究IMC厚度对热循环条件下混装焊点疲劳寿命的影响,结果表明,随着IMC厚度的增加,焊点的热疲劳寿命不断降低。此外,焊点中应力和应变的分布受IMC厚度的影响较小,但其数值随着IMC厚度的增加而增加。同时,塑性应变也随着IMC厚度的增加而增加。基于Coffin-Manson模型得到混装焊点的热疲劳寿命与IMC厚度之间存在对数关系。