羧基封端聚四氢呋喃(PTAC)对环氧树脂形状记忆功能的影响研究

作     者：石烨榕 曹伟 胡晶 

作者机构：北京工商大学轻工科学与工程学院 塑料卫生与安全质量评价技术北京市重点实验室 烟台汽车工程职业学院机电工程系 

出 版 物：《化工新型材料》 (New Chemical Materials)

年 卷 期：2025年

学科分类：08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学] 

基　　金：国家自然科学基金(52171149) 

主　　题：环氧树脂 形状记忆复合材料 羧基封端聚四氢呋喃 固化温度 

摘      要：采用聚四氢呋喃（PTMO）与马来酸酐（MA）合成了羧基封端聚四氢呋喃（PTAC），将PTAC与环氧树脂（EP）共固化制备了PTAC/EP形状记忆复合材料。对其热性能、力学性能及形状记忆性能进行了表征，探究了固化温度（75℃和129℃）及PTAC含量对材料性能的影响。结果表明：两种固化温度下的PTAC/EP复合材料的热分解温度都在325℃以上，相较于未改性EP，PTAC/EP复合材料的最大热分解速率温度上升40℃，热稳定性良好；随着固化温度的升高，PTAC/EP复合材料的拉伸强度增加，断裂伸长率降低；随着PTAC含量的增加，PTAC/EP复合材料的韧性增加，75℃固化的50% PTAC/EP复合材料的断裂伸长率达139.35%；动态热机械分析（DMA）测试表明PTAC/EP复合材料的玻璃化转变温度在45～70℃范围内可调节；经过3次形状记忆循环测试后，129℃固化的PTAC/EP复合材料的形状固定率和形状回复率都大于129℃下固化的PTAC/EP复合材料，其PTAC含量为5%到40%的形状固定率均在95%以上。