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出 版 物:《工程塑料应用》 (Engineering Plastics Application)
年 卷 期:2025年第53卷第1期
页 面:133-139页
核心收录:
学科分类:08[工学] 0805[工学-材料科学与工程(可授工学、理学学位)] 080502[工学-材料学]
摘 要:通过对比不同环境条件下国产杂环芳纶头盔弹痕高度和防破片性能V50的变化规律,深入研究了温度和环境条件对国产杂环芳纶头盔防弹性能的影响。研究结果表明,常温条件下,杂环芳纶材料头盔的弹痕高度值为(12.34±2.65)mm,V50值为(736.73±9.6)m/s。相较于常温条件,叠加温度条件后弹痕高度的平均值增至13.75mm,防破片性能V50均值降为703.8m/s,防弹性能下降,这和芳纶在高温下链段断裂、重排及热氧化与低温脆性有关。当引入环境影响因素后,头盔弹痕高度均值增加至17.1 mm,防破片性能V50均值降为699 m/s,说明其防弹性能严重衰减,这与环境条件导致的芳纶材料老化相关。在所有测试条件下,杂环芳纶材料头盔最后弹痕高度的最大位置均出现在头盔的前部。