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多目标芯片(MPC)到多目标晶圆(MPW)之路
作者机构：复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室
出 版 物：《中国集成电路》 (China lntegrated Circuit)
年 卷 期：2002年第11卷第6期
页 面：81-82页
学科分类：0202[经济学-应用经济学] 02[经济学] 020205[经济学-产业经济学]
主 题：多目标 晶圆 芯片制造 数字电路设计 芯片技术 研究机构 费用 多项目 实验室 专用集成电路
摘 要：多目标芯片是什么呢?我们知道多目标晶圆(Multi-ProiectWafer)是将多个芯片做在同一个晶圆上,这样就能够大大减小一次制版的费用。同样,多目标芯片(Multi-Project Chip)就是在一个芯片上设计多个项目的电路,这样也同样能大大缩减流片费用。在高校、研究机构中。
