Ni-W-Cu-P沉积机制及在酸性溶液中的腐蚀行为

作     者：方信贤 薛亚军 戴玉明 王章忠 FANG Xinxian XUE Yajun DAI Yuming WANG Zhangzhong

作者机构：南京工程学院江苏省先进结构材料与应用技术重点实验室南京211167 南京工程学院材料工程学院南京211167 

出 版 物：《金属学报》 (Acta Metallurgica Sinica)

年 卷 期：2016年第52卷第11期

页      面：1432-1440页

核心收录：

学科分类：081702[工学-化学工艺] 08[工学] 0817[工学-化学工程与技术] 

基　　金：国家自然科学基金项目51301088 江苏省先进结构材料与应用技术重点实验室开放基金项目ASMA201414 南京工程学院重大科技创新基金项目CKJA201202资助 

主　　题：Ni-W-Cu-P镀层 沉积机制 酸性腐蚀介质 腐蚀机制 阻抗谱 

摘      要：分别采用浸泡和电化学实验方法对Ni-W-Cu-P镀层在常温和高温20%H2SO4溶液中的耐蚀性进行了研究,用SEM,EDS及XRD对镀层的沉积机制、成分结构进行了分析.结果表明:球形Ni-W-Cu-P核心合并生长形成条状组织;共沉积W和Cu可显著提高Ni-W-Cu-P非晶的热稳定性;400℃热处理非晶的耐蚀性优于镀态非晶和500℃热处理纳米晶的;延长腐蚀时间,非晶和纳米晶镀层的腐蚀速率和腐蚀电流密度增大,阻抗则下降;Ni-W-Cu-P非晶和纳米晶镀层的腐蚀机制分别是选择性腐蚀和点腐蚀.