面向射频系统级封装的自动测试系统

作     者：缪旻 段肖洋 刘晓芳 刘欢 MIAO Min;DUAN Xiaoyang;LIU Xiaofang;LIU Huan

作者机构：北京信息科技大学信息微系统研究所北京100101 北京大学微米/纳米加工技术国家级重点实验室北京100871 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司无锡214000 

出 版 物：《北京信息科技大学学报（自然科学版）》 (Journal of Beijing Information Science and Technology University)

年 卷 期：2016年第31卷第5期

页      面：1-4页

学科分类：0810[工学-信息与通信工程] 08[工学] 081001[工学-通信与信息系统] 

基　　金：北京市属高等学校高层次人才引进与培养计划资助项目(长城学者培养计划 CIT&TCD20150320) 国家自然科学基金资助项目(61674016) 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司大学计划资助项目(HJ-PMD2014-012) 

主　　题：射频系统级封装 三维集成 自动测试系统 

摘      要：随着多通道、多制式射频收发系统在机载、车载、空间飞行器等移动平台上的应用需求日益迫切,可将成套射频收发电路高密度集成于单个封装体内的射频系统级封装技术(System-in-Package,SIP)成为重要的支撑技术。射频系统级封装高密度集成化、待测试参数多且具有寄生与干扰效应显著的特点,对相应的射频测试技术提出严峻的挑战。提出了一种射频系统级封装自动测试原型系统,介绍了该系统的组成和工作原理,通过在计算机端集成测试界面,实现了命令引导下的自动测量,大幅提高了工作效率。