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Advancing Microelectronics

Packaging for high frequency and reliability

作     者：Folk, Erica Ndip, Ivan 

作者机构：Northrop Grumman United States Department of RF and Smart Sensor Systems Fraunhofer IZM Germany 

出 版 物：《Advancing Microelectronics》 (Adv Microelectron)

年 卷 期：2018年第45卷第2期

页      面：4-4页

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