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引线框架上的高光亮度银电镀
High brightness silver plating for leadframe作者机构：Rohm and Haas Electronic Materials Asia Ltd. Hong Kong
出 版 物：《电镀与涂饰》 (Electroplating & Finishing)
年 卷 期：2015年第34卷第19期
页 面：1115-1122页
学科分类：081702[工学-化学工艺] 08[工学] 0817[工学-化学工程与技术]
主 题：发光二极管 引线框架 镀银 光亮度 键合性能 可焊性
摘 要：为了满足发光二极管（LED）照明市场目前及日后持续快速增长的迫切需要，开发了一种用于引线框架的新型高光亮度银电镀产品。该镀银液含有的氰化物浓度低，所得银镀层具有高光亮度（≥2．0GAM）和高反射率（波长450nm下≥94％），能降低光吸收损失，增大光反射，从而提高LED的出光效率，并且键合及焊接性能优良。该新型高光亮度银电镀产品工艺操作范围宽，可用于40～100A／dm^2下的高速喷镀设备，能稳定生产出高光亮度及性能优异的银镀层，提高生产力。
