基于微流体芯片结构的PDMS二次倒模工艺研究

作     者：郝晓剑 张斌珍 杨潞霞 范新磊 姚徳启 王春水 HAO Xiao-jian;ZHANG Bin-zhen;YANG Lu-xia;FAN Xin-lei;YAO De-qi;WANG Chun-shui

作者机构：中北大学电子测试技术重点实验室山西太原030051 中北大学仪器科学与动态测试教育部重点实验室山西太原030051 

出 版 物：《传感器与微系统》 (Transducer and Microsystem Technologies)

年 卷 期：2012年第31卷第11期

页      面：28-30,33页

核心收录：

学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 

基　　金：国家自然科学基金资助项目(61176115) 

主　　题：微流体 聚二甲基硅氧烷 溅射 倒模 

摘      要：研究了用于制作微流体芯片结构的聚二甲基硅氧烷(PDMS)与PDMS之间的倒模方法。首先,通过使用同一个微流体芯片模具倒出多个相同的PDMS负模结构;接着分别在各负模结构上溅射不同种类、不同厚度的金属,然后再对溅射过金属的负模上浇铸PDMS并固化以进行二次倒模,最后对二次倒模出的PDMS微流体结构表面粘连、结构完整性、尺寸等进行观测,从而通过比较得到倒模溅射所需的最佳金属和溅射金属薄膜的最优厚度。此方法倒出的PDMS微流体结构完整性好,不仅提出了一种全新的用于PDMS倒模的方法,而且解决了PDMS与PDMS之间直接倒模时所遇到的相互粘连和结构撕裂等难题。