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BGA通孔建模及优化设计
作者机构：南通富士通微电子股份有限公司江苏南通226006 南通大学专用集成电路设计重点实验室江苏南通226019
出 版 物：《科技创新导报》 (Science and Technology Innovation Herald)
年 卷 期：2018年第15卷第22期
页 面：108-108,110页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学]
摘 要：通孔主要是实现内部互连或安装定位元件,本文对BGA通孔设计进行了研究,通过对通孔半径、Pad、Antipad的优化设计,在4GHz处通孔的S21由-4.81dB提高到-1.75dB,S11由-2.25dB降低到-6.12dB,提高了BGA通孔的性能指标。
