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基于三维分子动力学的单晶硅斜向切削机理研究
Mechanism Study of Monocrystilline Silicon Taper Cutting Based on a Three-Dimensional Molecular Dynamics作者机构：天津大学精密测试技术及仪器国家重点实验室天津市微纳制造技术工程中心天津300072
出 版 物：《航空精密制造技术》 (Aviation Precision Manufacturing Technology)
年 卷 期：2013年第49卷第3期
页 面：5-8页
学科分类：080503[工学-材料加工工程] 08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 0802[工学-机械工程] 080201[工学-机械制造及其自动化]
摘 要：在已有分子动力学仿真理论和对实际单点金刚石刀具刃口半径测量的基础上,建立了与刀具更相符的三维分子动力学仿真模型。对单晶硅进行了斜向切削的分子动力学仿真,得到脆性材料去除方式存在2个阶段,即弹性变形,塑性去除;并得到单晶硅脆塑转变的临界切深为0.314nm。进行实际的斜向切削实验,由白光干涉仪测量切削区域,得到与仿真结果一致的临界切削厚;通过TEM观察切削厚度为40nm时切屑晶格状态为单晶与非晶态同时存在,得到非晶层变形厚度小于40nm。
