面向SPARC V8的SOC软硬件协同仿真环境的设计与实现

作     者：李亚 张伟功 周继芹 于航 杨小林 LI YA;ZHANG Wei-gong;ZHOU Ji-qin;YU Hang;YANG Xiao-lin

作者机构：首都师范大学信息工程学院北京100048 首都师范大学北京市电子可靠性技术重点实验室北京100048 北京数学与信息交叉科学2011协同创新中心北京100048 

出 版 物：《微电子学与计算机》 (Microelectronics & Computer)

年 卷 期：2015年第32卷第6期

页      面：120-125页

学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 

基　　金：国家自然科学基金项目(61472260) 国家自然科学基金青年项目(61402302) 北京市自然科学基金项目(4132016) 北京市属高等学校创新团队建设与老师职业发展计划项目 

主　　题：软硬件协同仿真 LEON2内核 虚拟串口 FLI接口 

摘      要：SOC芯片的规模、复杂度和集成度日益增加,对其进行验证的复杂度和难度也在不断提高,使用软硬件协同仿真技术进行早期验证与开发,已成为SOC设计的一项重要的支撑技术.针对SPARC V8嵌入式处理器SOC设计的验证需求,利用ModelSim FLI接口及Windows虚拟设备驱动程序构建了一个仿真背板,设计实现了一个基于LEON2内核RTL级源代码和SPE-C集成调试环境的软硬件协同仿真环境,并通过LEON2处理器不同配置下的多种测试程序对该软硬件协同仿真环境的功能与性能进行了验证.