MEMS压力传感器技术最新进展

作     者：李昕昕 

作者机构：中科院上海微系统与信息技术研究所 传感器技术国家重点实验室 

出 版 物：《功能材料与器件学报》 (Journal of Functional Materials and Devices)

年 卷 期：2013年第19卷第4期

页      面：172-176页

学科分类：08[工学] 080501[工学-材料物理与化学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 

主　　题：压力传感器 MEMS 固态传感器 压阻式 芯片尺寸 TPMS 台湾清华大学 口头报告 绝压传感器 性能指标 

摘      要：笔者在刚刚于西班牙巴塞罗那结束的国际固态传感器大会Transducers 2013上担任了压力传感器Session的主席,对现场七个口头报告有了最直接的接触,据此可以体会到MEMS压力传感器技术对全球最新进展,于下面顺序介绍。台湾的Asia Pacific Microsystems公司与台湾清华大学合作研发了汽车TPMS传感器(论文题目:NOVEL TPMS SENSING CHIP WITH PRESSURE SENSOR EMBEDDED IN ACCELEROMETER)。如图1所示,为了减小芯片尺寸,将压力传感器部分制作在压阻加速度传感器的质量块中。采用CavitySOI工艺并结合硅/玻璃键合,该复合集成传感器显示了如表1所示的性能指标。