基于OCP通信的SoC虚部件级软硬件协同建模方法

作     者：王大伟 熊志辉 李思昆 

作者机构：国防科学技术大学计算机学院长沙410073 

出 版 物：《计算机辅助设计与图形学学报》 (Journal of Computer-Aided Design & Computer Graphics)

年 卷 期：2004年第16卷第11期

页      面：1557-1561页

核心收录：

学科分类：081203[工学-计算机应用技术] 08[工学] 0835[工学-软件工程] 0812[工学-计算机科学与技术（可授工学、理学学位）] 

基　　金：国家自然科学基金 ( 90 2 0 70 19) 国家"八六三"高技术研究发展计划 ( 2 0 0 2AA1Z14 80 )资助 

主　　题：事务级设计 OCP 基于平台的设计 

摘      要：提出了一种基于OCP(OpenCoreProtocol)通信协议的虚部件级软硬件协同建模方法 ,并建立虚部件级模型———FITM (FunctionInterfaceTimingModel) FITM介于系统级算法模型和RTL时钟精确的模型之间 ,可简化系统级任务直接映射到RTL体系结构的难度 ;基于FITM的协同仿真对仿真的精确性和速度进行折中 ,可有效地解决系统级仿真不够精确和RTL仿真速度慢的问题 ,所得到的仿真结果能最佳地支持软硬件划分决策和系统性能分析 为了使虚部件级软硬件模型之间的通信独立于RTL的总线协议 ,文中采用OCP事务级通信协议 ,大大提高了模型的重用性