支持平台设计方法的系统芯片协同设计环境

作     者：熊志辉 李思昆 陈吉华 王海力 边计年 Xiong Zhihui;Li Sikun;Chen Jihua;Wang Haili;BIAN Jinian

作者机构：国防科学技术大学信息系统与管理学院长沙410073 国防科学技术大学计算机学院长沙410073 清华大学计算机科学与技术系北京100084 

出 版 物：《计算机辅助设计与图形学学报》 (Journal of Computer-Aided Design & Computer Graphics)

年 卷 期：2005年第17卷第7期

页      面：1401-1406页

核心收录：

学科分类：1305[艺术学-设计学（可授艺术学、工学学位）] 13[艺术学] 08[工学] 080203[工学-机械设计及理论] 081304[工学-建筑技术科学] 0802[工学-机械工程] 0813[工学-建筑学] 080201[工学-机械制造及其自动化] 

基　　金：国家自然科学基金(90207019) 国家"八六三"高技术研究发展计划(2002AA1Z1480) 

主　　题：基于平台的设计 系统芯片(SoC) 软/硬件协同设计 系统重用 

摘      要：面向基于平台的设计方法,开发了系统芯片软/硬件协同设计环境YH-PBDE·在描述YH-PBDE的总体结构之后,详细介绍了该环境中的三个设计层次与二次映射过程,重点论述了YH-PBDE中基于约束任务流图的系统建模方法、具有初始信息素的蚂蚁寻优软硬件划分算法和基于层次有向无环图的设计约束分配方法·结合具有录音功能的MP3播放器芯片的系统级设计方法,说明了在YH-PBDE中进行系统芯片软硬件协同设计的过程·