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TD-SCDMA复合码集相关性分析
作者机构：华信邮电咨询设计研究院有限公司
出 版 物：《移动通信》 (Mobile Communications)
年 卷 期：2011年第35卷第8期
页 面：51-53页
学科分类：080904[工学-电磁场与微波技术] 0810[工学-信息与通信工程] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 080402[工学-测试计量技术及仪器] 0804[工学-仪器科学与技术] 081001[工学-通信与信息系统]
摘 要：文章针对目前对TD-SCDMA扰码相关性研究比较笼统的状况,对128个扰码进行复合码分组从而构成复合码集,并分析其互相关最大值,以便能够有目的地进行扰码规划的选择。考虑到不同信道可能使用不同的扩频因子,逐一讨论了在不同扩频因子条件下扰码和扩频码分组的情况,并给出了应尽量避免在邻区规划中使用的存在较大互相关最大值的复合码组。
