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新品亮相

出 版 物:《无线电工程》 (Radio Engineering)

年 卷 期:2003年第5期

页      面:90-94页

学科分类:0810[工学-信息与通信工程] 08[工学] 081001[工学-通信与信息系统] 

主  题:杰尔系统 CDMA DSP 全球漫游 码分多址 英特尔公司 闪存产品 总线供电 总线馈电 手机产品 多模多频 交互式应答系统 GSM 

摘      要:QUALCOMM宣布其移动站调制 解调器芯片支持Java技术 码分多址(CDMA)数字无线技术的先驱及全球领先厂商QUALCOMM日前宣布与SUN Microsystems(简称SUN公司)达成协议,开发和分销基于J2ME平台虚拟机技术产品。

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