表面活性剂对Ag-10Pd复合粉形貌的影响

作     者：陈立桥 李世鸿 金勿毁 熊庆丰 刘继松 黄富春 罗慧 王珂 CHEN Liqiao;LI Shihong;JIN Wuhui;XIONG Qingfeng;LIU Jisong;HUANG Fuchun;LUO Hui;WANG Ke

作者机构：贵研铂业股份有限公司稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室昆明650106 

出 版 物：《贵金属》 (Precious Metals)

年 卷 期：2013年第34卷第4期

页      面：17-21页

学科分类：08[工学] 080502[工学-材料学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 

基　　金：国家自然科学基金(51261008) 国家支撑计划项目(2012BAE06B00) 昆明贵金属研究所R&D项目(2012020603) 

主　　题：金属材料 银钯粉 电子浆料 表面活性剂 制备 

摘      要：银钯浆料具有较好焊接性与抗银迁移能力及可调的烧结温度,使得银钯复合粉在厚膜微电子浆料中占有重要的地位。采用水合肼作为还原剂,通过表面活性剂种类的选择、加入方式的改变及加入量的控制,制备了不同形貌的Ag-10Pd复合粉。结果表明,聚乙烯吡咯烷酮对制备单分散的多面体银钯复合粉有较好的作用,而明胶的加入可以获得较好的球形复合粉,对其加入方式与加入量进行调控,可以选择性制备不同粒径与形态的Ag-10Pd复合粉。