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内蒙古自治区呼和浩特市赛罕区大学西街235号 邮编: 010021
作者机构:工业和信息化部计算机与微电子发展研究中心(中国软件评测中心) 北京航空航天大学可靠性与系统工程学院
出 版 物:《人工智能》 (AI-View)
年 卷 期:2014年第2期
页 面:246-256页
学科分类:080901[工学-物理电子学] 07[理学] 0809[工学-电子科学与技术(可授工学、理学学位)] 08[工学] 070104[理学-应用数学] 0701[理学-数学]
摘 要:本文总结了电子产品可靠性预计从20世纪50年代产生至今60多年的发展历史,对已有的电子产品可靠性预计方法进行了分类,对常用的基于协变量模型和基于故障物理模型的两类重要预计方法分别进行了分析和比较。分析结果表明,针对不同特点、处于不同寿命周期阶段以及具有不同可靠性相关信息的电子产品应选取合适的可靠性预计方法,在更加全面和准确地预计其可靠性水平的同时,消除设计与工艺缺陷,提高其可靠性水平。