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内蒙古自治区呼和浩特市赛罕区大学西街235号 邮编: 010021
作者机构:哈尔滨理工大学测控技术与通信工程学院测控技术与仪器黑龙江省高校重点实验室黑龙江哈尔滨150080
出 版 物:《传感器与微系统》 (Transducer and Microsystem Technologies)
年 卷 期:2015年第34卷第8期
页 面:87-90页
学科分类:080202[工学-机械电子工程] 08[工学] 0802[工学-机械工程]
基 金:黑龙江省自然科学基金重点资助项目(ZD201217) 黑龙江省自然科学青年基金资助项目(QC2013C059) 黑龙江省教育厅科技计划资助项目(12541141)
摘 要:针对陶瓷基微热板MEMS器件难以微加工,器件表面加热Pt膜使用普通正性光刻胶难以实现光刻剥离的工艺难点问题,提出了激光微加工和柔性机械剥离相结合的微加工方法。以Al N陶瓷为衬底基片,采用激光微加工技术实现热隔离刻蚀体加工,刻蚀梁宽可达0.2 mm。采用柔性机械剥离工艺制备方法解决普通正性光刻胶形成倒梯形凹槽Pt膜难实现图形化问题,可在复杂表面特性的陶瓷基衬底上实现Pt膜剥离线宽10μm。同时利用有限元法进行传感器阵列设计和热结构仿真,验证设计工艺的可行性。