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CPU卡中T=0通讯协议的分析与实现

作     者:张井合 吴今培 张其善 

作者机构:北京航空航天大学电子工程系100083 

出 版 物:《电子技术应用》 (Application of Electronic Technique)

年 卷 期:2002年第28卷第9期

页      面:60-62页

学科分类:0810[工学-信息与通信工程] 08[工学] 081001[工学-通信与信息系统] 081201[工学-计算机系统结构] 0812[工学-计算机科学与技术(可授工学、理学学位)] 

主  题:CPU卡 T=0通讯协议 卡片操作系统 COS 终端应用层 TAL 终端传输层 TTL 应用协议数据单元 APDU 传输协议数据单元 TPDU 

摘      要:T=0是国际标准中规定的一种接触式CPU卡通讯协议。结合开发实践,将该协议分为个层次,主要从CPU卡的角度出发,结合终端,从两个方面系统地阐述了该协议的特点和实现过程并对T=0协议的优缺点进行了分析,目前已将开发成果应用于实际中。

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