作 者:Tom Tritthart
作者机构:Abracon公司
出 版 物:《电子产品世界》 (Electronic Engineering & Product World)
年 卷 期:2003年第10卷第07B期
页 面:29-30页
学科分类:080904[工学-电磁场与微波技术] 0809[工学-电子科学与技术(可授工学、理学学位)] 08[工学]
主 题:时钟振荡器 电磁干扰 DIP封装 表面贴装 扩频技术 引脚 EMI 小型
摘 要:常见的小型5mm×7mm 8引脚和14引脚DIP封装和表面贴装型封装中已经集成了用于减少EMI(电磁干扰)的扩频技术(Spread SpectrumTechnology,SSC).