使用辅助转接板和熔丝的2.5D集成电路测试策略

作     者：刘军 王秀云 任福继 LIU Jun;WANG Xiuyun;REN Fuji

作者机构：合肥工业大学计算机与信息学院合肥230009 合肥工业大学计算机与信息学院情感计算与先进智能机器安徽省重点实验室合肥230009 德岛大学工学院智能信息系日本德岛7708502 

出 版 物：《计算机工程与应用》 (Computer Engineering and Applications)

年 卷 期：2020年第56卷第6期

页      面：271-278页

学科分类：081203[工学-计算机应用技术] 08[工学] 0835[工学-软件工程] 0812[工学-计算机科学与技术（可授工学、理学学位）] 

基　　金：国家自然科学基金(No.61432004 No.61306049 No.61474035) 

主　　题：2.5D 转接板 熔丝 故障覆盖率 

摘      要：绑定前转接板的测试对2.5D集成电路的成品率有重要影响。为提高绑定前转接板的测试故障覆盖率,并减少测试成本,提出了仅使用一块辅助转接板针对待测试转接板中的互连线进行开路和短路故障测试的新方案。该方案首先使用邻接矩阵求极大独立集的方法将待测试转接板上的互连线进行分组,使得每组内的互连线不会发生短路故障。分组完成后,在辅助转接板上布置导线,实现互连线的组内连接。接着使用所提出的分组间熔丝连接策略在辅助转接板上布置熔丝,将互连线进行组间连接,最大化可以对开路故障进行并行测试的测试路径数量,并且减少所需的熔丝数量。测试时,首先进行开路故障的测试。待开路故障测试完成,将辅助转接板上的熔丝熔断,再进行短路故障测试。实验结果表明,所提方案有效地提高了开路故障和短路故障的覆盖率,并且减少了硬件开销。