硅基双极低噪声放大器的能量注入损伤与机理

作     者：柴常春 杨银堂 张冰 冷鹏 杨杨 饶伟 Chai Changchun;Yang Yintang;Zhang Bing;Leng Peng;Yang Yang;Rao Wei

作者机构：西安电子科技大学微电子学院教育部宽禁带半导体材料与器件重点实验室西安710071 

出 版 物：《Journal of Semiconductors》 (半导体学报（英文版）)

年 卷 期：2008年第29卷第12期

页      面：2403-2407页

核心收录：

学科分类：080902[工学-电路与系统] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 

基　　金：国家自然科学基金资助项目(批准号:60776034) 

主　　题：能量注入 低噪声放大器 噪声 增益 损伤机理 

摘      要：针对Si基双极型低噪声放大器(LNA),用脉冲调制150MHz射频信号在其输入端进行了能量注入实验,研究结果表明Si基LNA的噪声系数和增益特性都是注入能量的敏感参数.样品解剖和电路仿真显示能量作用使LNA内部晶体管出现基极/发射极金属化损伤,基极金-半接触电阻增大导致了LNA噪声系数增大,而Si基双极器件hFE随时间正向漂移损伤模式使LNA增益随注入能量的增加而增大.研究表明,由于能量作用下损伤效应的复杂性,以往可靠性研究中单纯采用增益的变化来衡量器件与电路的损伤效应的方法是不全面的.