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电接触部件真空电镀银基镀层抗硫性能研究
Study on the Sulfur-resistant of Silver Based Coating by Vacuum Electroplating forElectric Contact Parts作者机构：北京计算机技术及应用研究所北京100854 全球能源互联网研究院有限公司先进输电技术国家重点实验室北京102211 南昌航空大学材料科学与工程学院南昌330063
出 版 物：《材料导报》 (Materials Reports)
年 卷 期：2020年第34卷第S01期
页 面：408-412页
核心收录：
学科分类：080503[工学-材料加工工程] 08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）]
摘 要：采用真空无氰电镀法分别制备了纯银、银石墨复合镀层,对比研究了真空电镀纯银镀层、银石墨复合镀层与商用镀银层的抗硫性能以及真空电镀工艺。研究结果表明:电镀电流大小对镀层抗硫性能的影响较大,在0.4 A/dm 2电流密度下制备的镀层抗硫性能较好;与商用镀银层相比,真空电镀法制备的纯银、银石墨复合镀层的抗硫性能大幅提高,尤其是真空电镀纯银镀层的抗硫性能最优;真空电镀可有效提升镀层组织的致密性,从而提升镀层的抗硫性能。
