挠性基板光电互联结构的热应力可靠性研究

作     者：聂国健 于迪 雷庭 李欣荣 杨云 NIE Guo-jian;YU Di;LEI Ting;LI Xin-rong;YANG Yun

作者机构：工业和信息化部电子第五研究所广州510610 

出 版 物：《光通信研究》 (Study on Optical Communications)

年 卷 期：2020年第4期(16)卷第4期

页      面：58-61页

学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 080501[工学-材料物理与化学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学] 

主　　题：光电互联结构 挠性基板 热应力 可靠性 

摘      要：为了研究挠性光电互联结构在实际工程应用中的可靠性,建立了埋入光纤挠性基板光电互联结构有限元模型,根据光器件Telcordia GR-468标准加载热循环试验条件,对光电互联结构中的焊点应力、光纤应力和光电耦合效率进行仿真分析。热-结构仿真结果表明,焊点和光纤的最大等效应力均在安全范围内,光电耦合产生的最大损耗为0.7 dB,光电传输未受到显著影响,可以判定挠性光电互联结构在标准热循环作用下能够保证光电传输的稳定性。