版权所有：内蒙古大学图书馆 技术提供：维普资讯• 智图
内蒙古自治区呼和浩特市赛罕区大学西街235号 邮编: 010021
中国半导体行业协会封装分会关于召开2020年中国半导体封装测试技术与市场年会(第十八届)的通知
作者机构：中国半导体行业协会封装分会
出 版 物：《电子与封装》 (Electronics & Packaging)
年 卷 期：2020年第20卷第10期
页 面：I0001-I0004页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 080501[工学-材料物理与化学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学]
主 题：技术与市场 专业研讨会 甘肃省天水市 工业和信息化 封装 半导体 连云港
摘 要：各有关单位:中国半导体封装测试技术与市场年会,是国内唯一涵盖整个半导体封测行业的最具影响力的专业研讨会。大会已经在天水、广州、连云港、成都、苏州、大连、无锡、深圳、烟台、北京、南京、重庆、西安、南通、江阴和合肥成功举办过十七届。第十八届年会将由中国半导体行业协会封装分会主办、由天水市工业和信息化局和天水华天电子集团股份有限公司共同承办。年会将于2020年11月8日—10日在甘肃省天水市召开。
